內部缺陷分析（xī）
v丨tome丨x m
優異的3D測（cè）量和檢測，兼顧質量和速度
精確、高生產率檢測
-
-
孔隙（xì）定量化分析
-
裝配（pèi）控製
-
內部結構分（fèn）析
-
三維尺寸測量
-
CAD設計與實物對比
-
自動化檢（jiǎn）測
兼顧精度和（hé）效率
專注於變革批量檢測
致力於實現準確檢測（cè）目標
-
高速（sù）檢測
全係列高精度CT產品
相比傳統CT提升10倍
-
高（gāo）精度檢測
市場先進的高精度：4+L/100μm
全自動校準
相（xiàng）同圖像質量（liàng）下，有效節約掃描時間
微納米（mǐ）雙管配置，搭載貝克（kè）休斯突破性的散（sàn）射線校正技術、dynamic41數字化探測器和高通量鎢靶，掃描速度更快，圖像質量更高。
offset|CT(偏置CT)可提高掃描範圍，提高CT應用範圍。
helix|CT（螺旋（xuán）CT）可用於提高圖像（xiàng）質量，簡單地提（tí）高樣品檢測率。
-
01scatter|correct 技術
有效減少散射線偽影，
相比（bǐ）傳統（tǒng）扇束速度提高近10倍。 -
02dynamic41 水冷數字平（píng）板（bǎn）探測器
水冷控溫；
更快的檢測效率；
更（gèng）清晰的圖（tú）像質量； -
03high-flux|target高通量（liàng）靶
更小的焦點尺寸；
更快的檢測效率；
更清晰的圖像（xiàng）質量； -
04helix|CT 螺旋CT
采用螺旋CT提升圖像質量，
在簡（jiǎn）單、易操作的前提下（xià），提高檢測速（sù）率。 -
05offset|CT 偏置CT
在原有基礎上，檢測範圍（wéi）提（tí）高一倍。
-
06phoenix datos|x CT軟件
圖像采集、數據重建、數據處理、樣品評估全自動化進（jìn）行。
滿足您對微米CT的各種需求
phoenix v|tome|x m的各種選配功能可以組合為任意的（de）工業、科研檢測方案。多功能、
高分辨率，兩倍提升掃描速度。
高分辨率，兩倍提升掃描速度。
研發創（chuàng）新
雙管配置：180 kV nanoCT , phoenix v|tome|x m 打開了用於滿足研發需求的納米（mǐ）級別檢測（cè）的大門。
高精度3D尺寸測量
基於全自動檢測流程、新的紅寶石標準件、使用溫度傳感器進行溫度漂移矯正，參考 VDI 2630技術規範。
- 內部缺陷分析/3D孔隙（xì）量化統計
- 裝配控製
- 材料結構分析
- CAD設計與實物對比
- 三維尺（chǐ）寸測量 /壁厚分析
- 逆向工程/模具補償（cháng）
- 4+L/100μm 參（cān）考VDI 2630
提升測量方法和精（jīng）度
基本（běn）參數
| phoenix v|tome|x m | |
| 射線管類型 |
開放式設計，折射式高（gāo）功率微焦點X射線管，配置封閉式水冷係統。 選配透射式高功率納米焦點射線管（開放式設（shè）計） |
| 最大電壓 |
300 kV 選配納米CT的雙源設計®: 180 kV | 高精度轉（zhuǎn）台| 雙源一鍵式切換係統。 |
| 溫度穩定性 | 射線管冷卻（què）係統|溫度穩定型（xíng）探測器|溫（wēn）度穩定型鉛房 |
| 軟件 | phoenix datos|x 3D圖像采集和（hé）數據重建軟件，擁有（yǒu）不同（tóng）的3D軟件包（bāo），用於尺寸測量（liàng）、失效分析和結構檢測。 |
| 輻射安全（quán）防（fáng）護 | 全封（fēng）閉（bì）式自屏蔽防護鉛房，類型滿足德國RöV，法（fǎ）國NFC 74 100 ，美國21 CFR和中國GB18871 等共同標（biāo）準。 |
