內部缺陷分析
phoenix NEO
全（quán）新X射線實時（shí）成（chéng）像檢測係統，用於3C電子產品高效檢測
精確、效率、高生產率檢測
-
-
3D孔隙分（fèn）析
-
裝配控（kòng）製
-
材料內部結（jié）構分析
-
三維尺寸測量
-
可選CT功能
-
自動化檢測
編（biān）程掃（sǎo）描位置
全自動掃描
-
檢測效率
全係列高精度X-ray產品（pǐn）
在保證高質（zhì）量高水平檢測下，有效率的自動（dòng）化編程，提供低達2秒的檢測時間
-
高精（jīng）度檢（jiǎn）測
亞微米級（jí）別的細節分辨率
相同圖像質量下，有效節約掃描時間
高動態 DXR 數字探測器陣（zhèn）列，出色的實（shí）時檢測圖像，獨特的（de）高功率180kv / 20w 微納聚焦（jiāo）管，常用於高吸收的電子樣品。
突出（chū）的缺陷覆蓋率和可重複性，具有納米焦點的細節檢測能力（lì）為0.5 µm甚至（zhì）0.2 µm
（可選）Flash!FiltersTM圖像優化技術27英寸大型監視器，可更好地識別缺（quē）陷
（可選（xuǎn））高級故障分析，具有高分辨率的3D micro-或nanoCT®或（huò）大型電路板planar CT
-
01planar CT 技術
平麵掃描大尺寸電路板
-
02非晶（jīng）矽數字平板探測器
更（gèng）高的（de）分辨率；
更快的檢測效率（lǜ）；
更優質的圖像質量； -
03diamond鑽石靶
可完成高水平的圖像的采集，
數據采集速度快達2倍。 -
04有效的CAD編（biān）程
有效率的離線編程，
大型PCB上具有高重現性 -
05x|act
高（gāo）級BGA焊點失效分析
IC多層PCB板檢測及錯位計算
Xe2模塊
-
06phoenix datos|x CT軟件
圖像采集、數據重建、數據（jù）處理、樣品評估全自動化進行。
滿足高性能X射線檢測方案
Phoenix microme|x neo 和 nanome|x neo 係（xì）列將高分辨（biàn）率（lǜ）2D X 射（shè）線技術 和3D CT 技術結合在一個係統中。創新和獨特的特（tè）點及優異的定位精度，使兩個（gè）係統的有效和可靠的解決方案，
廣（guǎng）泛的二（èr）維和三維（wéi）離線檢測任（rèn）務: 研發，故障分析，工藝和質量（liàng）控製。
廣（guǎng）泛的二（èr）維和三維（wéi）離線檢測任（rèn）務: 研發，故障分析，工藝和質量（liàng）控製。
研發（fā）創新
Flash!Filter，高品質鑽石靶
獨特的特征
- 溫度穩定的主動冷卻數字dxr探測器，用於180kv配置的高動態成像
- 180kv/20w 大功率微/納焦管，具有（yǒu）0.5μm或0.2μm的細節可探測性（xìng）
- 基於axi編程和自動檢測的cad軟件包（bāo）
- 同一高圖像質（zhì）量水平，鑽石|窗口高達2倍的快速數據采集速度
- 可選擇在10秒內進（jìn）行3D計算機斷層掃描
高功率下高（gāo）分辨率: diamond|window
相比於傳統的鈹窗口（kǒu），microme|x DXR-HD采用金剛石窗（chuāng）口靶材，可以有更（gèng）高功率下更小的聚焦光點（diǎn），保證了高輸出功率下更高的分辨率
>在實現同等影像水平下數據截取速度可（kě）快（kuài）2倍
>高功率（lǜ）下高分辨率
>無毒靶材
>在長期檢測時間下改善（shàn）聚焦（jiāo）光點的穩定（dìng）性（xìng）
>高功率下低損耗, 提高靶壽命
基本參數
| nanome|x neo 180 | microme|x neo 180 | microme|x neo 160 | |
| 射（shè）線管類型 | 開放式設（shè）計，透射式高功（gōng）率納米焦點（diǎn）X射線管 | 開放式設計（jì），透射（shè）式高功率微焦點X射線管 | 開放式設計，透射式（shì）高功率微焦點X射線管 |
| 最大電壓 | 180KV | 180KV | 160KV |
| 溫度（dù）穩定性 | 溫度穩定型探測器|溫（wēn）度穩定型鉛房 | ||
| 軟件 | phoenix x|act 二維圖像采集和數據重建軟件，擁有不同的二維軟件包，用於尺寸測量、失效分析和結構檢測。 | ||
| 輻（fú）射安全防護（hù） | 全封閉式自屏蔽防護鉛房，類型滿足德國RöV，法國NFC 74 100 ，美國21 CFR和中國GB18871 等共同（tóng）標準。 | ||
